실용 가이드: 폴리이미드 광섬유의 피복 제거, 접속 및 조작 기술

소개: 특수 코팅을 효율적으로 처리하는 핵심

폴리이미드(PI) 코팅은 광섬유가 -200℃에서 +350℃까지의 극한 온도를 견딜 수 있도록 하는 핵심 구성 요소입니다. 그러나 PI 코팅의 높은 강도와 화학적 안정성 이는 표준 아크릴레이트 코팅과 달리 전통적인 기계식 피복 제거기나 알코올로 쉽게 제거할 수 없음을 의미합니다. 이 가이드는 PI 광섬유의 피복 제거, 세척 및 접속을 위한 검증된 절차를 제공합니다.

I. 피복 제거 공정: 기계식 제거는 이제 그만, 열 공구를 사용하세요

PI 코팅 제거의 핵심은 열 피복 제거 도구를 사용하는 것입니다. 이 도구는 고열을 통해 PI 코팅의 분자 구조를 순간적으로 분해하여 손상 없이 제거할 수 있도록 부드럽게 하거나 탄화시킵니다.

1. 전문 도구 준비: 전용 광섬유 열 피복 제거 도구(예: 온도 및 시간 제어 기능이 있는 전기 핫 스트리퍼)를 사용해야 합니다.
2. 열 피복 제거 매개변수 설정:
   • 권장 온도 설정은 300℃에서 400℃.
   • 피복 제거 시간은 일반적으로 3초에서 10초로 설정됩니다. 구체적인 매개변수는 열 스트리퍼 도구와 광섬유 코팅 두께에 따라 미세 조정이 필요합니다.
3. 열 피복 제거 수행: 광섬유를 핫 스트리퍼의 슬롯에 넣고 설정된 시간 동안 가열합니다. 가열이 완료되면 코팅을 광섬유에서 빠르고 부드럽게 제거합니다. 제거 동작은 연속적이어야 하며 광섬유에 2차 손상을 방지해야 합니다.

II. 코팅 세척: 접속 품질을 위한 중요한 단계

PI 코팅 제거가 성공적으로 이루어진 후에도 광섬유 표면에 미세한 탄화 잔여물이나 완전히 기화되지 않은 PI 물질이 남아 접속 품질에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다.

1. 세척제 선택: 고순도 산업용 등급 이소프로필 알코올(IPA) 또는 무수 알코올을 세척에 사용해야 합니다.
2. 세척 기술: 적당량의 IPA로 적신 보푸라기 없는 렌즈 페이퍼나 면봉을 사용하세요.
   • 방향성 세척: 베어 광섬유 중앙에서 양쪽 코팅 가장자리 방향으로 닦아 모든 잔여물이 제거되도록 합니다.
   • 잔여물 없음 확인: 광섬유 표면의 모든 보이는 코팅과 잔여물이 완전히 깨끗이 닦였는지 확인하는 것이 필수적입니다.

III. 접속 및 절단 기술

PI 광섬유의 접속은 기본적으로 표준 단일 모드 광섬유와 유사하지만, 작업 중 절단 및 아크 방전 매개변수 조정에 주의해야 합니다.

1. 고정밀 절단: 고품질 광섬유 절단기를 사용하여 단면 각도가 0.5도 미만이 되도록 합니다. 광섬유 단면의 품질은 접속 손실을 결정짓는 요소입니다.
2. 접속 매개변수 조정:
   • 접속 모드: 표준 SM(단일 모드) 광섬유 접속 모드를 사용할 수 있습니다.
   • 아크 강도: PI 코팅이 표준 코팅보다 두껍거나 융착 접속기의 V-그루브 주변에 잔여물을 남길 수 있으므로, 접속기의 아크 강도와 예비 융착 시간 을 미세 조정하여 잠재적인 잔여물에 대응하는 것이 좋습니다.
3. 접속 품질 확인: 접속이 완료된 후, 접속점에서 손실 및 기포 를 접속기의 이미지 또는 광시간영역반사계(OTDR)를 사용하여 확인해야 합니다. 허용 가능한 접속부는 손실이 0.05dB 미만이어야 합니다.

IV. 특별 팁: 카본 실드 광섬유 작업

만약 카본 실드 버전 of the OFSCN® PI fiber, the stripping method is consistent with the process above. However, when splicing, pay attention to the following:

• 접속기 설정: 탄소층은 접속 아크 방전 중에 기화됩니다. 기화 생성물이 전극을 오염시키거나 접속에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해 세척 방전 스플라이서의 순서를 따르거나 정기적으로 스플라이서의 V-그루브와 전극을 청소하십시오.

요약

The high performance of Polyimide fiber requires professional handling techniques. Mastering the three core skills—thermal stripping, IPA cleaning, 및 fine-tuning splicing parameters—will ensure the efficient deployment of OFSCN® PI fiber on-site, ultimately guaranteeing the long-term reliability of your system in 350℃ extreme environments.

최적의 접합 결과와 제품 성능을 보장하기 위해 작업 절차를 엄격히 준수하십시오!