엔지니어링 과제 해결: 700°C 금도금 광섬유를 접속 및 종단하는 방법? 완벽한 솔루션

cmh 마지막 업데이트: 07 11월 2025

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브랜드명: OFSCN®, Unbranded products are available.
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OFSCN® Gold-Coated Fiber 는 초광범위 작동 온도 범위인 -269°C ~ +700°C 와 뛰어난 밀봉 특성.

그러나 금속 코팅 금도금 광섬유는 기존의 접속 및 종단 공정에 독특한 과제를 제시합니다: 단단한 금속층을 안전하게 제거하는 방법은? 광섬유의 원래 강도와 밀봉성을 유지하면서 접속을 수행하는 방법은?

[베이징 다청 용성 테크놀로지 유한회사 (DCYS)] 는 금도금 광섬유 준비 및 종단을 위한 완벽한 솔루션을 제공하여 가장 혹독한 환경에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 광링크를 구축할 수 있도록 보장합니다.

기존의 아크릴레이트 또는 폴리이미드 코팅 광섬유는 일반적으로 기계적 또는 화학적 방법으로 쉽게 제거됩니다. 그러나 금도금 광섬유의 코팅은 금속성 금이며, 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다:

금도금 광섬유를 다루려면 특수하고 고정밀의 공정이 필요합니다.

1. 코팅 제거: 전기화학적 제거 방법

금과 같은 불활성 금속 코팅의 경우 전기화학적 또는 고온 어블레이션 방법을 통한 정밀 제거를 권장합니다. 전기화학적 방법이 가장 일반적이고 정밀합니다:

원리: 특수 전기화학 용액과 장비를 사용하여 전류와 시간을 정밀하게 제어함으로써 금도금을 선택적으로 용해 또는 박리하며, 하부의 실리카(SiO₂) 유리 클래딩을 접촉하거나 손상시키지 않습니다.
장점: 제거 창이 매끄럽고 깨끗하며, 광섬유의 원래 강도와 표면 무결성을 최대한 보존하고유리의 피로 방지 특성을 유지합니다.

2. 접속: 고정밀 융착 접속

금도금 광섬유는 고신뢰성 애플리케이션에 사용되므로 접속점이 링크에서 가장 취약한 부분입니다. 최고 정밀도의 접속 장비를 사용해야 합니다.

장비 선택: 다음 기능을 갖춘 융착 접속기를 사용해야 합니다: 프로파일 정렬 시스템(PAS) 기능 및 정밀 아크 제어.
공정 필수 사항: 접속 후 광섬유의 기하학적 정렬 불량(예: 축 오프셋, 각도)을 최소화해야 합니다.
핵심 보장: 접속기는 고강도 접속 모드 를 갖추어 접속부가 후속 패키징 응력을 견딜 수 있는 충분한 기계적 강도를 가지도록 해야 합니다.

접속 후 노출된 접속점과 광섬유 끝단은 2차 보호 및 종단이 필요합니다.

1. 고온 커넥터

표준 플라스틱 또는 에폭시 기반 커넥터(예: FC, ST)는 700°C에서 사용할 수 없습니다. 전금속 또는 세라믹 부품이 포함된 고온 커넥터를 사용해야 합니다.

일반적인 구성 요소: 사용 세라믹 페룰 및 스테인리스 스틸 하우징을 특수 설계된 고온 접착제 또는 기계적 클램핑 기술로 고정합니다.
DCYS Solution: 당사는 금도금 광섬유에 맞춤화된 고온 커넥터(예: 최대 450°C 이상의 작동 온도 정격)를 제공하여 종단의 광학 및 기계적 성능 열로 인해 성능이 저하되지 않습니다.

2. 밀봉 2차 보호

접합부가 부식성 또는 수소가 풍부한 환경(예: 지하 석유 및 가스)에 노출되는 경우, 2차 밀봉 패키징으로 보호해야 합니다.

고온 열수축 튜브: 300°C 미만의 환경에서는 특수 고온 열수축 튜브를 사용할 수 있습니다.
금속관 내 광섬유(FIMT) 캡슐화: 이는 최고 수준의 보호입니다. 접합부와 광섬유는 스테인리스강 또는 인코넬 합금 금속 모세관 튜브 내부에 배치되고 레이저 용접 또는 브레이징으로 밀봉됩니다.이 패키징은 압력, 온도 및 밀봉 문제에 대한 최고의 보호를 제공합니다.

금도금 광섬유는 온도 및 밀봉 문제를 극복하기 위한 '최고 표준'이지만, 그 성능은 전문적인 엔지니어링 처리에 달려 있습니다. 전기화학적 피복 제거 에서 고정밀 융착 접속, 그리고 최종적으로 고온 금속 패키징모든 공정 단계가 중요합니다.

[베이징 다청 용성 테크놀로지 유한회사 (DCYS)] 고품질 금도금 광섬유를 제공할 뿐만 아니라, 700°C 링크가 완전히 안전하도록 보장하는 완벽한 엔지니어링 지침 및 맞춤형 고온 종단/패키징 서비스를 제공합니다.

[베이징 다청 용성 테크놀로지 유한회사 (DCYS)]

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