シームレスなエンドツーエンドの信頼性: OFSCN® 300°C 独自の接続テクノロジー

超高温度、高圧力、激しい腐食を特徴とする過酷な環境では、光ファイバーパッチコードの核心的な課題はもはやケーブル自体だけではありません。ファイバーが300°Cに耐えられても、コネクタやアーマーに弱点があれば、通信リンク全体がすぐに故障します。

北京大城永盛科技有限公司 (DCYS) この重大な問題を理解しています。その OFSCN® 300°C 光ファイバーパッチコード、DCYS は業界をリードするサービスを提供します。 シームレスなエンドツーエンドソリューション （フルリンク、弱点なし）により、重要なデータリンクが一端から他端まで安定して信頼性を保つことを保証します。

核心的な課題：従来のコネクタの「致命的な欠陥」

高温環境における標準的な光ファイバーコネクタの主な故障ポイントは以下の通りです。

1. エポキシ樹脂の劣化： 従来のコネクタは有機エポキシ樹脂接着剤を使用してファイバーを固定しています。温度が100°Cから150°Cを超えると、エポキシが軟化・分解し、ファイバーが緩み、端面を汚染し、挿入損失（IL）が急激に増加します。
2. 熱膨張の不一致： コネクタ内のフェルール、ハウジング、ファイバー材料は異なる熱膨張係数を持っています。300°Cへの急激な温度変化では、材料の膨張差が大きな応力を生み出し、ファイバーの破断や端面の位置ずれを引き起こします。

OFSCN®独自の接続技術 300℃問題を根本から解決

OFSCN® 300°C 光ファイバー パッチ コードは、一連の独自の接続および外装技術を採用して、これらの高温の危険を完全に排除します。

1. エポキシフリー/特殊高温硬化プロセス

当社の300°C高温コネクタは、 有機接着剤の使用を完全に回避するよう設計されています。。

• 高度な 特殊な無機硬化または金属機械的保持技術 を採用し、コネクタ内部にファイバーを確実に固定します。
• このプロセスにより、300°Cの持続温度下でもコネクタは 軟化やガス放出を一切示さず、ファイバーの動きによる端面汚染や信号中断を確実に防止します。

2. 低膨張材料と応力分離設計

熱膨張の不一致の問題に対処するために、OFSCN® は正確な構造と材料の選択を利用しています。

• 独自の高温対応部品： コネクタのフェルール、スリーブ、ハウジングは 低熱膨張セラミックと特殊金属合金から選定され、内部ファイバーや316Lステンレス鋼アーマーと膨張率が密接に一致しています。
• 精密応力分離： わずかな膨張差があっても、当社の巧妙な内部構造設計により 応力分離を実現し、熱応力を繊細なファイバーコアから遠ざけ、コネクタの金属シェルに導きます。これにより、ファイバーの 光学性能パラメータ（ILやRLなど）が安定 して300°C動作中も維持されます。

3. 316L鋼アーマー：優れた機械的・化学的保護

コネクタを超えて延長された316Lステンレス鋼シームレス鋼管アーマーは、優れた引張・耐圧縮性を提供するだけでなく、化学的保護において300°C高温コネクタと完全に補完します。

• 完全気密シール： 鋼管は 気密シール 内部のファイバーを密閉します。特殊な接続プロセスと組み合わせることで、高圧・高温下の腐食性流体（酸、アルカリ、H2Sなど）がファイバーコーティングに到達するのを防ぎます。
• 熱適合性： 316Lステンレス鋼の耐温度・耐圧性は、300°Cポリイミドコーティングファイバーと完全に調和し、 コネクタ端面からアーマー本体に至るまで。

結論: OFSCN® を選択し、究極の信頼性を実現

をカバーする統一された信頼性の高い300°Cソリューションを構築します。 OFSCN® 300°C 光ファイバーパッチコード を選ぶことは、機器接続に弱点がないことを意味します。当社は、 フルリンクソリューション を提供します。これは厳格に設計・検証されており、極限の産業、エネルギー、科学研究環境におけるデータ伝送と精密センシングに対する信頼の保証です。

製造元: 北京大城永盛科技有限公司 (DCYS) ウェブサイト: https://www.ofscn.org/ 関連製品リンク: https://www.ofscn.org/patch-cords/high-temperature-300.html