エンジニアリングの課題を解決: 700°C金被覆ファイバの融着と終端方法? 完全なソリューション

cmh 最終更新日:2025年11月07日

OFSCN®金被覆ファイバー は、その超広い動作温度範囲 -269°C～+700°C と卓越した 気密封止。

しかしながら、 金属被覆 金コートファイバは、従来の融着接続および終端処理プロセスに特有の課題をもたらします：硬い金属層を安全に除去するにはどうすればよいか？ファイバの元の強度と気密性を維持しながら融着接続を実行するにはどうすればよいか？

【北京大城永盛科技有限公司（DCYS）】 は、金コートファイバの準備と終端処理のための完全なソリューションを提供し、過酷な環境でも安定した信頼性の高い光リンクを構築することを保証します。

従来のアクリレートまたはポリイミド被覆ファイバは、通常、機械的または化学的方法で容易に被覆除去できます。しかし、金コートファイバの被覆は 金属金であり、以下の特性を持ちます：

金コートファイバの取り扱いには、特殊で高精度なプロセスが必要です。

1. 被覆除去：電気化学的剥離方法

金のような不活性金属被覆には、 電気化学的または高温アブレーション 方法による精密な被覆除去を推奨します；電気化学的方法が最も一般的で精密です：

原理： 特殊な電気化学溶液と装置を利用し、電流と時間を精密に制御することで、下地のシリカ（SiO₂)ガラスクラッドに接触または損傷を与えることなく、金コーティングを選択的に溶解または剥離します。
利点： 被覆除去ウィンドウは滑らかで清潔であり、 ファイバの元の強度と表面の完全性の保存を最大化し、ガラスの耐疲労特性を維持します。

2. 融着接続：高精度融着接続

金コートファイバは高信頼性用途で使用されるため、融着接続点がリンクの最も脆弱な部分です。最高精度の融着接続装置を使用する必要があります。

装置選定： 以下の機能を備えた融着接続機を使用する必要があります： プロファイルアライメントシステム（PAS）機能 および 精密アーク制御。
プロセスの要点： 融着接続後、ファイバの幾何学的な位置ずれ（例：軸方向のオフセット、角度）を最小限に抑える必要があります。
コア保証： 融着接続機は 高強度融着モード を備え、融着接続部がその後のパッケージング応力に耐える十分な機械的強度を持つことを保証する必要があります。

融着接続後、露出した融着接続点とファイバ端部には二次的な保護と終端処理が必要です。

1. 高温コネクタ

標準的なプラスチックまたはエポキシ系コネクタ（FC、STなど）は700°Cでは使用できません。全金属またはセラミック部品を備えた高温コネクタを使用する必要があります。

代表的な部品： 使用するのは、 セラミックフェルール および ステンレス鋼ハウジングであり、特別に設計された高温接着剤または機械的クランプ技術によって固定されます。
DCYS ソリューション: 当社は、金コートファイバに適合したカスタム高温コネクタ（例：動作温度450°C以上に対応）を提供し、終端処理の 光学および機械的性能 熱による劣化がない。

2. 気密二次保護

接続点が腐食性または水素の多い環境（例：坑内の石油・ガス）にさらされる場合、二次的な気密パッケージで保護する必要があります。

高温熱収縮チューブ： 300°C未満の環境では、専用の高温熱収縮チューブを使用できます。
金属管内ファイバ（FIMT）封入： これは最高レベルの保護です。接続点とファイバはステンレス鋼またはインコネル合金の金属キャピラリーチューブ内に配置され、 レーザー溶接またはろう付けで密閉されます。このパッケージは、圧力、温度、気密性の課題に対して究極の保護を提供します。

金被覆ファイバは温度と気密性の課題を克服するための「ゴールドスタンダード」ですが、その性能はプロフェッショナルなエンジニアリング処理にかかっています。 電気化学的ストリッピング から 高精度融着接続、そして最終的に 高温金属パッケージング、すべての工程ステップが重要です。

【北京大城永盛科技有限公司（DCYS）】 高品質の金被覆ファイバを提供するだけでなく、700°Cのリンクを完全に安全にするためのエンジニアリングガイダンスとカスタマイズされた高温終端/パッケージングサービスの完全なセットを提供します。

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